DIMM

Son las siglas de “Dual In-line Memory Module” y que se puede traducir como Módulo de Memoria lineal doble. Las memorias DIMM comenzaron a reemplazar a las SIMMs como el tipo predominante de memoria cuando los microprocesadores Intel Pentium dominaron el mercado. Son módulos de memoria RAM utilizados en computadores personales. Es un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados. Un DIMM puede comunicarse con el PC a 64 bits y algunos a 72 bits en vez de los 32 bits de los SIMMs.
Existe otro tipo de memoria DIMM utilizada en las tarjetas gráficas como la nueva generación de nVIDIA y ATI, llamadas GDDR, que en la actualidad (2007) alcanzan el tipo GDDR 4 de hasta 2 GiB. DIMMs de 168 pines, [DIMM] SDR SDRAM. (TIPOS: PC66,PC100,PC133) DIMMs de 184 pines, DDR SDRAM. (TIPOS: DDR-200, DDR-266, DDR-333, DDR-400, DDR-466,DDR-533, DDR-600 => Hasta 1 GiB/módulo) DIMMs de 240 pines, DDR2 SDRAM. (TIPOS: DDR 2-400, DDR 2-466, DDR 2-533, DDR 2-600, DDR 2-667, DDR 2-800, DDR 2-1.000, DDR 2-1.066, DDR 2-1.150 y DDR 2-1.200 => Hasta 2 GiB/módulo).

SIMM

Sus siglas son (Single In-line Memory Module), un tipo de encapsulado consistente en una pequeña placa de circuito impreso que almacena chips de memoria, y que se inserta en un zócalo SIMM en la placa base. Los contactos en ambas caras son redundantes, lo que es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs.

RIMM

Sus siglas son “Rambus Inline Memory Module”, designa a los módulos de memoria RAM que utilizan una tecnología denominada RDRAM,desarrollada por Rambus Inc. A mediados de los años 1990 con el fin de introducir un módulo de memoria con niveles de rendimiento muy superiores a los módulos de memoria SDRAM de 100 Mhz y 133 Mhz disponibles en aquellos años. Los módulos RIMM RDRAM cuentan con 184 pins y debido a sus altas frecuencias de trabajo requieren de difusores de calor consistentes en una placa metálica que recubre los chips del módulo.

DDR

Sus siglas son “Double Data Rate, significa memoria de doble tasa de transferencia de datos. Son módulos compuestos por memorias síncronas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDRs soportan una capacidad máxima de 1 GiB.

SOCKET

El zócalo o (en inglés) socket es una pieza de plástico que funciona como intermediario entre la placa base y el microprocesador. Posee en su superficie plana superior una matriz de pequeños agujeros donde encajan, sin dificultad, los pines de un microprocesador; dicha matriz, es denominada Pin grid array o simplemente PGA. En general, cada familia de microprocesador requiere un tipo distinto de zócalo, ya que existen diferencias en el número de pines, su disposición geométrica y la interconexión requerida con los componentes de la placa base. Por tanto, no es posible conectar un microprocesador a una placa base con un zócalo no diseñado para él. Forzar un microprocesador a un zócalo no diseñado para el mismo, hará que los importantes pines del microprocesador se doblen o se rompan.